书目详细信息
： 无线电:怎样焊接表面贴装电路板--回流焊工艺全程详解
书目信息 机读格式(MARC)
| 作品语种： | chi |
|---|---|
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 无线电/.《无线电》杂志社编 |
| 出版发行项： | 北京:,人民邮电出版社:,2004.12 |
| 载体形态项： | 1光盘（CD-ROM）:;+有声，彩色:;+12cm |
| 一般附注： | 《无线电》2004年第12期随刊光盘 |
| 一般附注： | 本光盘仅用于电脑，不能用VCD或DVD机播放 |
| 提要文摘： | 本光盘内容包括：表面贴装通用工艺简介、表面贴装工艺第一步：施加焊膏、表面贴装工艺第二步：贴片、表面贴装工艺第三步：回流焊接、表面贴装电路板的返修、HT系列回流焊机的特点、航天华泰电子技术研究所简介。 |
| 并列题名： | Radio |
| 题名主题： | 无线电电子学 |
| 中图分类： | TN |
| 团体名称等同： | 《无线电》杂志社 编 |
| 记录来源： | CN NSMC/103 20070213 |